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安装外框和压框： 木结构外框： 两端定位销对准面板支承架上的定位孔，推入并往下轻压，依次完成。 塑料结构外框：任意上好一侧外框紧固螺钉，接着上相邻一侧的外框，接口对接好后轻压，使接口吻合，上紧螺钉，依次完成。 压框：依次对接好四条边框，压在桌面上。 1 主机 2 骰子盒 3 压框 4 外框 5 连接螺钉 6 机架 7 地脚螺钉。
当四栋牌理好后，链条组件电机一直转动不停，应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住； 检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。 上牌组件升降机承牌板动作不正常： 1、 正常时上牌组件的四个升降承牌板是同步工作的，如发现有承牌板不工作， 检查限位开关有无损坏； 2、 如果承牌板一直上下动作不停，应检查限位开关的压板是否对限位开关一直处于压下状态； 3、 如承牌板上升不到位，可调整限位开关压板位置，使在承牌板完全升起后，再释放限位开 关； 4、 如承牌板下沉时落不到位置，会造成卡牌，此时只要取出牌板，检查回转臂（小脚）螺丝有无松动，脱落，回转臂（小脚）开 槽有无变形。
操作盘升降不畅： 1、 升降组件机械部分有摩擦； 2、 操作盘升降按键不良； 3、 HL安装不到位或松动、品质不良； 4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件（注意：应由电器专业人员进行检查）。 机电组件无推牌动作： 1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住； 2、 决定S1工作状态的电位器变值； 3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低，应调整S1的电位器，使之符合要求； 4、 牌太脏，使S1的作用距离变短； 5、 机电组件电机插头松脱或断线； 6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。