深圳市千京科技发展有限公司将秉承创造品质，提供至诚服务服务宗旨，以客户为中心，基于客户需求为客户生产满意的产品，同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣！致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。
LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。
QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
抽真空的设备为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。