漏焊（虚焊）<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好>
名词解释：凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。
漏焊（虚焊）形成原因：
1．钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2．PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3．钎料未凝固前焊接处晃动。
4．流入了助焊剂。
漏焊（虚焊）解决方案：
1．焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。
2．调整焊接温度。
3．增强助焊剂活性。
4．合理选择焊接时间。
5．改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。